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先进封装

用于TCB热压键合的精密运动系统

 
 

用于TCB热压键合的精密运动系统

突破异构集成瓶颈,驱动先进封装量产引擎

 
市场现状:TCB的核心地位

TCB凭借亚微米级键合后对准精度[5][6],在HBM 12层及以上堆叠中的良率优势已得到量产验证,成为当前及未来数年内不可替代的核心工艺主力。

3.2倍[1]
市场规模增长
2024-2027年预测
$15亿[1]
HBM TCB市场
2027年预测规模
90%+[2][3]
市场份额
HBM3E 12层生产
亚微米[5][6]
对准精度
满足25μm以下凸点间距
行业痛点:核心挑战
1
大跨距龙门的刚度与稳定性
大尺寸龙门结构跨距过大导致机械刚度下降,影响运动精度和动态响应。
2
双龙门同步与防撞风险
协同工作时位置偏差难以及时监控,存在撞机风险,需要可靠的软硬件双重保护机制。
3
材料热匹配与形变控制
工作环境温升导致热膨胀,尤其是长行程轴的热变形,造成精度丢失。
4
运动件重量与刚性矛盾
X轴需轻量化以追求高速高加速,但必须具备足够刚性和强度防止高速运动中断裂或振动。
5
整机振动与稳定性
设备运行中的微振动直接影响键合对准精度,需要有效的被动减振方案。
TCB工艺典型参数[4] 温度 150-300℃ | 压力 5-50kgf

当HBM堆叠层数超过16层时,对运动系统的动态补偿能力提出更高要求[7][8]
隐冠解决方案:高刚性精密运动系统

专为TCB运动平台优化,以高刚性结构、精确位置反馈、材料热适配及多重安全保护为核心,为TCB设备商提供可靠、高效的运动基石。

核心优势详解
1
破解大跨距龙门刚度难题
  • 簧片柔性连接设计,有效减弱大跨距对整体刚度的负面影响
  • 降低因跨距过大引起的机械变形,为高精度运动提供稳定基础
2
双龙门安全防撞系统
  • 绝对值光栅尺实时反馈,精准掌握双龙门轴位置偏差
  • 双侧缓冲+安全光电,构成程序+硬件的双重安全冗余
3
材料热匹配与轻量化兼顾
  • 氧化铝X轴,热膨胀系数更低,TCB环境下形变更小
  • 高刚性轻量化设计,防止轴在高速运动中断裂
4
稳固的整机基础
  • 大理石基座,良好的阻尼特性和热稳定性,有效抑制微振动
  • A3烤漆下机架+减振垫,整体稳固支撑
模块化产品配置
表格数据请左右滑动查看>>
龙门结构 簧片柔性连接架构
X-Y轴 有铁心直线电机 + 绝对值光栅尺 + 双侧缓冲 + 安全光电
X轴材料 氧化铝(低热膨胀、轻量化、高刚性)/ 7075铝(可选)
基座/机架 大理石 + A3烤漆下机架
减振 减振垫
控制与反馈 配套高性能驱动器,支持全闭环位置反馈与双轴同步控制
本地化服务

隐冠半导体拥有覆盖全国主要城市的售后技术团队,提供从选型咨询、系统集成到现场调试、持续优化的全生命周期支持。

极大降低试错成本,缩短您的研发周期

数据来源
  1. [1] 摩根大通 - HBM TCB设备市场规模预测:2024年4.61亿美元增长至2027年15亿美元
  2. [2] 韩美半导体官网公告,2025年3月:HBM3E 12层市场份额超过90%
  3. [3] SK海力士/韩美半导体:超过90%的12层HBM3E量产任务依赖韩美半导体TCB设备
  4. [4] LP Information《全球热压焊键合机增长趋势2025-2031》:TCB工艺温度150-300℃,压力5-50kgf
  5. [5] ICEPT 2024会议论文:无助焊剂TCB技术可实现亚微米级键合后对准精度
  6. [6] Besi ICEPT 2024会议报告:先进封装键合设备可实现亚微米级精度
  7. [7] 三星电子系统封装实验室副总裁Kim Dae-Woo:当前主流TCB技术难以支撑20层HBM内存堆栈生产需求
  8. [8] 三星电子IEEE论文《用于HBM堆叠的D2W铜键合技术研究》:16层及以上HBM必须采用混合键合技术
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