国内少数拥有从压电材料到纳米运动台系统全产业链能力的厂商。我们将领先的精密定位技术，转化为您系统中稳定可靠的核心动力，以批量生产经验确保每一件产品的性能卓越与高度一致。
隐冠打造精密运动台、特种电机、压电产品和关键零部件四大产品线，配备先进的精密运动控制测试平台和一批专用工具，具备良好的生产测试条件。
隐冠半导体成立于2019年，是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。
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公司以客户需求为导向、快速反应为特点。专业化定制、全生命周期服务是公司秉承的发展理念。
隐冠让运动更精密，让精密更稳定。
面向AI芯片、HBM及Chiplet先进封装需求，隐冠半导体推出专为TCB热压键合优化的高刚性精密运动系统。破解大跨距龙门刚度、双龙门同步防撞、材料热匹配及微振动控制等行业痛点。采用簧片柔性连接、氧化铝轻量化X轴、全闭环位置监控及双重硬件保护，确保亚微米级键合精度与量产稳定性。模块化方案助力设备商缩短研发周期，驱动TCB封装量产引擎高效运行。立即咨询定制方案。
针对先进封装对超薄晶圆（<50μm）划片的高精度、低应力要求，隐冠半导体提供高速高精度直驱运动系统。XY轴双向重复精度±0.5μm，Z轴±0.2μm，旋转轴双向重复精度±2arcsec；可选配磁浮式/水冷式音圈电机降低Z轴发热，以及多规格多孔质陶瓷吸盘实现稳定吸附。高度模块化设计便于灵活配置，助力划片设备国产化替代，满足刀轮切割与激光划片需求。
本方案针对混合键合工艺对超高洁净度（nm级控制）和超高对准精度的严苛要求，提供高速高精度的粗微动架构运动系统。系统采用气浮运动平台实现晶圆快速到位，结合nm级压电定位平台完成超精密对位；Z轴可定制磁浮式音圈电机、主动式水冷音圈电机及磁力弹簧，有效提升精度并降低发热风险。高度模块化设计赋予客户极大的配置灵活性，以更低的拥有成本满足从W2W到D2W不同混合键合工艺的需求。
针对晶圆减薄至50μm以下对设备精度与稳定性的严苛需求，隐冠半导体推出兼容6/8/12英寸晶圆的减薄机运动系统解决方案。产品支持减薄抛光一体机所需的多轴运动，XY轴双向重复精度达±0.5μm，Z轴±0.2μm，T轴±2arcsec，全局平面度与直线度达微米级。有效解决超薄晶圆在磨削、抛光、搬送过程中的应力与平整度难题，助力高端减薄设备国产化替代。提供覆盖全国的技术支持与定制服务。
针对先进封装对芯片贴装精度与速度的严苛要求，隐冠半导体提供高速高精度固晶机运动系统解决方案。XY轴双向重复精度达±0.5μm，Z轴±0.2μm，旋转轴±2arcsec，支持多轴（X/Y/Z/T）协同控制与晶圆/基板吸附。可选配磁浮重力补偿、主动水冷音圈电机以降低Z轴发热，确保长期稳定性。模块化设计便于灵活配置，适用于高密度贴装、倒装芯片等场景，助力提升固晶良率与产能。
