上海隐冠半导体技术股份有限公司

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璇玑·鉴影掩模版检测平台 纳米级精度 国产替代

隐冠半导体“璇玑·鉴影”系列是针对光刻掩模版检测推出的模块化精密运动平台解决方案。该系列覆盖标准版（±0.8μm）至高配版（±0.05μm）四档配置，支持XYZT四轴及六轴联动，可满足从产线快速初检到7nm及以下先进制程纳米级缺陷复查的全场景需求。产品以高精度、高重复性及灵活的升级路径，为国产高端光学检测设备提供核心动力，助力半导体供应链自主可控。

掩模版检测、精密运动平台、半导体量检测、纳米级精度、国产替代

纳米压印运动系统 亚纳米级精度 高速高稳 定制方案

针对纳米压印设备“定位精度与量产效率难以兼得”、“系统稳定性影响良率”的核心痛点，隐冠半导体推出专为纳米压印设计的全闭环精密运动系统。方案通过AI实时补偿算法与振动主动抑制技术，实现亚纳米级重复定位精度与高速高响应，兼顾吞吐量；集成热变形补偿模型与工艺感知控制软件，解决热漂移与贴合/脱模工艺适配问题。核心部件自主可控，提供从咨询到售后的全生命周期服务，助力设备厂商实现“又快又准又稳”的大规模高良率生产。

纳米压印、精密运动系统、亚纳米定位、晶圆制造设备、主动抑振

TGV打孔设备运动系统 纳米级精度 高吞吐量 先进封装

针对AI、HPC驱动的3D先进封装需求，TGV（玻璃通孔）技术成为关键。隐冠半导体推出专为TGV打孔设备设计的高性能精密运动系统，采用直线电机与干涉级光栅尺实现±0.1µm以下定位精度，结合高刚性结构与先进控制算法，在保证纳米级精度的同时实现高速度与高加速度，大幅提升吞吐量。系统经过热管理与动力学优化，保障长期运行稳定性，并集成自研多轴控制器，支持X-Y-Z-θ多轴协同与复杂轨迹规划，帮助设备厂商提升良率、降低综合成本。

TGV打孔、玻璃通孔、先进封装、精密运动系统、多轴协同控制

晶圆划片机运动系统 直驱方案 精度±0.5μm

针对先进封装对超薄晶圆（<50μm）划片的高精度、低应力要求，隐冠半导体提供高速高精度直驱运动系统。XY轴双向重复精度±0.5μm，Z轴±0.2μm，旋转轴双向重复精度±2arcsec；可选配磁浮式/水冷式音圈电机降低Z轴发热，以及多规格多孔质陶瓷吸盘实现稳定吸附。高度模块化设计便于灵活配置，助力划片设备国产化替代，满足刀轮切割与激光划片需求。

晶圆划片机、精密运动系统、直驱平台、激光划片、先进封装

先进封装混合键合机运动系统 气浮+压电定位

本方案针对混合键合工艺对超高洁净度（nm级控制）和超高对准精度的严苛要求，提供高速高精度的粗微动架构运动系统。系统采用气浮运动平台实现晶圆快速到位，结合nm级压电定位平台完成超精密对位；Z轴可定制磁浮式音圈电机、主动式水冷音圈电机及磁力弹簧，有效提升精度并降低发热风险。高度模块化设计赋予客户极大的配置灵活性，以更低的拥有成本满足从W2W到D2W不同混合键合工艺的需求。

混合键合机、气浮运动平台、压电定位、晶圆对位、先进封装设备

晶圆减薄机运动系统 亚微米精度 兼容6-12英寸

针对晶圆减薄至50μm以下对设备精度与稳定性的严苛需求，隐冠半导体推出兼容6/8/12英寸晶圆的减薄机运动系统解决方案。产品支持减薄抛光一体机所需的多轴运动，XY轴双向重复精度达±0.5μm，Z轴±0.2μm，T轴±2arcsec，全局平面度与直线度达微米级。有效解决超薄晶圆在磨削、抛光、搬送过程中的应力与平整度难题，助力高端减薄设备国产化替代。提供覆盖全国的技术支持与定制服务。

晶圆减薄机、减薄抛光一体机、精密运动平台、先进封装、多轴位移台
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