近日，隐冠半导体正式发布面向半导体晶圆、面板及光伏精密制程的新一代核心电源控制设备——ESCC 620静电吸盘控制器。作为ESCC 510的迭代升级产品，ESCC 620在电压控制精度、输出电压范围和通信协议支持等方面均有显著提升。
电压控制精度优于0.5%F.S.，相比上一代ESCC 510提升4倍。
0~±2000 V 双极性电源，满足严苛工艺需求。
支持自定义吸附/脱吸电压波形，满足不同工艺制程的个性化需求。
标配RS-485通信接口及DB15远程控制接口，支持Modbus RTU/ASCII/串口指令协议。
支持对电压、电流、电容及内部环境温度（选配）的全天候监测，故障可追溯。
指令数毫秒内响应，确保晶圆在制造、刻蚀、镀膜以及检测等制程设备中的精准定位和释放。
以下是ESCC 620与上一代产品ESCC 510的主要技术参数对比：
| 参数项目 | ESCC 510 | ESCC 620 |
|---|---|---|
| 输入电压 | 100~264 V AC/47~63Hz | 24 V DC |
| 输入电流 | 0.2 A | 2 A |
| 输出吸附电压 | A: 0~±500 V B: 0~±500 V（Phase B =[-1] x Phase A) |
A: 0~±2000 V B: 0~±2000 V（Phase B =[-1] x Phase A) |
| 输出吸附电压精度 | ＜2%F.S. | ＜0.5%F.S. |
| 远程控制接口 | N.A. | DB15 |
| 外观尺寸 | 482.6 mm×88.1 mm×361.8 mm | 482.6 mm×88.1 mm×361.8 mm |
ESCC 620支持自定义吸附/脱吸电压波形，满足不同工艺制程的个性化需求。该产品可广泛应用于半导体晶圆加工（包括刻蚀、PVD、CVD、检测）、面板显示制造、光伏精密加工以及高端科研实验设备等领域。
隐冠半导体相关负责人表示，ESCC 620的推出旨在为行业提供更多元化的产品选择，以满足不同应用场景的需求。如需了解更多产品信息和技术参数，可访问隐冠半导体官网或联系销售团队获取产品规格书和使用手册。
