半导体行业协会 SIA 公布数据显示，2025 年 2 月全球半导体销售额达 549 亿美元，同比增长 17.1%，连续 10 个月保持 17% 以上增长，创下 2 月历史新高。分区域来看，美洲地区同比增长 48.4% 领跑全球，各区域均呈现不同增长态势，环比受季节性因素影响略有下滑。SIA 相关负责人表示，AI 算力需求持续强劲拉动全球芯片市场稳步增长。

SEMI《全球半导体设备市场报告》显示，2024 年全球半导体制造设备出货金额达 1171 亿美元，同比增长 10%，创下历史新高。其中晶圆加工设备销售额稳步增长，测试设备与封装设备在 AI 与 HBM 需求推动下实现大幅增长。中国大陆、中国台湾和韩国位列全球前三大设备市场，受益于 AI 基础设施投资持续加码，2024 年设备市场表现强劲，2025 年行业预计保持增长。

半导体行业协会 SIA 发布的报告显示，2024 年全球半导体销售额达 6276 亿美元，同比增长 19.1%，首次突破 6000 亿美元大关。其中逻辑产品为最大品类，内存产品实现大幅增长，DRAM 销售额增幅显著，AI 技术相关需求成为核心增长驱动力。分区域来看，美洲、中国、亚太地区销售额均实现增长，行业整体表现强劲，2025 年市场预计将延续两位数增长态势。

SEMI 发布最新预测，2024 年全球芯片设备新品销售额预计同比增长 6.5% 至 1130 亿美元，超越此前历史高点创下新纪录，本次预测上调主要得益于中国市场需求强劲与 AI 相关投资超预期。其中晶圆厂设备预计同步创下历史新高，2025 年、2026 年销售额有望继续攀升，AI 驱动的 DRAM 及 HBM 投资、中国市场扩产是行业核心增长动力。

半导体行业协会 SIA 数据显示，2024 年 10 月全球半导体销售额达 569 亿美元，同比增长 22.1%，环比增长 2.8%，创下历史最高月度总销售额，同时实现连续第七个月增长。WSTS 同步上调 2024 年全年市场预测，2025 年市场规模预计进一步增长。分区域来看，美洲、中国等市场均实现同比增长，行业整体保持稳步复苏增长态势。

SEMI 报告显示，2024 年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长 19%，其中中国市场销售额达 121.8 亿美元，同比增长 33%，连续第六个季度领跑全球半导体设备市场。AI 及 HBM 相关需求推动 DRAM 和逻辑芯片投资强劲，中国本土晶圆厂扩产持续拉动设备采购，成熟制程产能建设与先进封装设备导入是核心驱动力，预计中国将继续保持全球市场领先地位。

2024 年 11 月 29-30 日，中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛在上海举办，隐冠半导体副总经理江旭初应邀出席，并作超高真空环境下精密运动系统开发和应用研究的技术报告。公司专注于半导体装备精密运动平台及核心部件研发生产，具备全产业链能力，可提供适配超高真空环境的高精度位移台解决方案。

SEMI 半导体制造监测报告显示，2024 年第三季度全球半导体制造业关键指标两年来首次环比增长，预计第四季度半导体总资本支出环比增长 27%、同比增长 31%。其中内存相关资本支出增幅领先，存储产品价格上涨与数据中心需求强劲是核心驱动力，晶圆厂设备、测试及封装设备均实现增长，中国市场投资持续在行业发展中发挥重要作用。

半导体行业协会 SIA 数据显示，2024 年第三季度全球半导体销售额达 1660 亿美元，同比增长 23.2%，环比增长 10.7%，季度增速创下 2016 年以来最高水平，9 月单月销售额 553 亿美元，同步创下历史最高月度记录。分区域来看，美洲市场同比增长领跑，各区域均实现环比正增长，数字化转型、AI、物联网及 5G 等技术持续拉动全球半导体市场需求。

2024 年前三季度，上海三大先导产业中集成电路制造业产值同比增长 20.8%，增速领先。上海集聚超 1200 家集成电路企业、全国 40% 产业人才和 50% 创新资源，产业链完整度与综合竞争力全国领先。2017-2022 年产业规模与综合指数持续攀升，面对全球技术封锁，上海加速国产化替代，通过长三角区域协同持续强化产业链韧性与核心竞争力。