SEMI 报告显示，2025 年第一季度全球半导体设备出货额达 320.5 亿美元，同比增长 21%，创下历史次高。其中中国大陆销售额同比下滑 18% 至 102.6 亿美元，虽份额有所回落，但仍连续 8 个季度位居全球第一。韩国、中国台湾等市场均实现大幅增长，SEMI 相关负责人表示，AI 浪潮持续推动全球晶圆厂产能扩张，行业整体仍具备较强发展韧性。

世界半导体贸易统计协会 WSTS 发布报告，预测 2025 年全球半导体市场规模将达 7008.74 亿美元，同比增长 11.2%。其中逻辑芯片占据最大市场份额，AI 算力需求激增是核心增长推动力；存储器市场规模稳步增长，HBM 出货量预计激增 57%。分区域来看，美洲市场增速领跑，亚太市场保持稳定增长，2026 年全球半导体市场有望继续保持增长态势。

2025 年，隐冠半导体精彩亮相 “中国光谷” 国际光电子博览会，作为国内少数拥有压电材料到纳米运动台系统全产业链能力的厂商，公司携倒装式运动台、磁悬浮检测运动平台、压电惯性电机等多款创新产品参展。本次展会全面展示了公司在精密运动定位及控制领域的成熟解决方案，可提供全流程一体化服务，助力解决半导体装备核心部件产业化难题。

SEMI 与 TechInsights 联合发布的报告显示，2025 年第一季度全球半导体制造业呈现典型季节性模式，IC 销售额环比下降 2% 但同比增长 23%，AI 和高性能计算基础设施投资保持持续增长态势，存储器资本支出同比飙升 57%。同时，持续的关税影响与供应链战略调整预计将带来非典型季节性变化，或将促使部分企业调整发货节奏与投资规划。

SEMI《全球半导体设备市场报告》显示，2024 年全球半导体制造设备出货金额达 1171 亿美元，同比增长 10%，创下历史新高，晶圆加工、封装和测试设备均实现不同幅度增长，AI 与 HBM 需求成为核心增长动力。中国大陆稳居全球最大半导体设备市场，设备商排名中，阿斯麦营收居首，北方华创作为唯一上榜中国厂商，排名从第八位升至第六位。

2025 年 12 月 16 日 SEMI 发布年终半导体设备预测报告，2025 年全球半导体制造设备总销售额预计达 1330 亿美元，同比增长 13.7%，创下历史新高，2026 年、2027 年有望继续攀升至 1450 亿、1560 亿美元。晶圆厂设备领域增长受 DRAM 及 HBM 投资推动，测试与封装设备均实现大幅增长，AI 相关投资是行业核心增长驱动力，中国大陆预计保持全球最大设备市场地位。

2025 年，隐冠半导体精彩亮相 SEMI-E 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展，重点展示高真空精密二维位移台、磁浮重力补偿垂向位移台、气浮转台、压电陶瓷叠堆致动器、静电吸盘控制器等核心产品与技术。作为国内少数拥有全产业链能力的厂商，公司致力于为半导体多领域提供高精度精密运动系统解决方案，助力国产半导体装备核心部件自主可控。

2025 年 3 月 11-13 日，隐冠半导体携多款核心产品亮相慕尼黑上海光博会，作为国内少数拥有压电材料到纳米运动台系统全产业链能力的厂商，公司重点展示高真空精密位移台、磁浮重力补偿垂向位移台等核心产品，覆盖四大产品线。公司致力于为半导体、光电子等领域提供高可靠性精密运动系统解决方案，助力解决半导体装备核心部件产业化难题。

半导体行业协会 SIA 公布数据显示，2025 年 2 月全球半导体销售额达 549 亿美元，同比增长 17.1%，连续 10 个月保持 17% 以上增长，创下 2 月历史新高。分区域来看，美洲地区同比增长 48.4% 领跑全球，各区域均呈现不同增长态势，环比受季节性因素影响略有下滑。SIA 相关负责人表示，AI 算力需求持续强劲拉动全球芯片市场稳步增长。

SEMI《全球半导体设备市场报告》显示，2024 年全球半导体制造设备出货金额达 1171 亿美元，同比增长 10%，创下历史新高。其中晶圆加工设备销售额稳步增长，测试设备与封装设备在 AI 与 HBM 需求推动下实现大幅增长。中国大陆、中国台湾和韩国位列全球前三大设备市场，受益于 AI 基础设施投资持续加码，2024 年设备市场表现强劲，2025 年行业预计保持增长。