A

• AOI (Automatic Optic Inspection) - 自动光学检测。这是半导体制造过程中的一种检测技术，用于自动检测晶圆和芯片表面的缺陷。

E

• E-beam (Electron Beam) - 电子束。在半导体制造中用于精密测量和检测设备，如 E-beam Metrology & Inspection Equipment。

M

• MFC (Mass Flow Controller) - 质量流量控制器。用于精密流量控制的设备，在自动化制造中控制气体或液体的精确流量。

T

• THK (Thickness) - 厚度。在半导体测量中指薄膜厚度测量，如 "Film Thickness (THK) Metrology Motion Systems"。

U

• UH (Ultra-High) - 超高。通常指超高精度或超高稳定性，如 "Vibration Isolation Table (UH)" 表示超高精度的隔振台。